華為於 2015 年 11 月在台灣推出一款 G 系列中階機種:HUAWEI G7 Plus。它屬於一款大螢幕中階 4G 手機,手機運用大量的金屬材質,機殼有 90% 的比例都是使用金屬製成,並經過 138 道工序、389 分鐘的加工時間製成。

螢幕採用 5.5 吋 FHD 解析度 IPS TFT 面板,並有一片 2.5D 弧面玻璃覆蓋,螢幕除了支援 85% 的色彩飽和度外,也支援陽光下可視的功能,在強烈光源下觀看螢幕,手機會透過動態對比,調整螢幕上的顏色,讓眼睛看得更清楚。

HUAWEI G7 Plus 在相機部分也有亮點,它主要內建 1300 萬畫素主相機與 500 萬畫素自拍相機,其中主相機除了有雙色溫閃光燈外,也支援光學防手震,在中階機種中實屬難得。另外相機也有獨立的 ISP 處理器,並具備 F2.0 光圈以及藍寶石鏡片保護,更採用與 P8 相同的 RGBW 感光元件,可提升影像的感度與雜訊表現。

手機一如高階的 Mate 系列,在背面加入了指紋辨識器,這個指紋辨識器使用了無金屬環的設計,並有 FPC 第二代指紋晶片,只要 0.5 秒就可瞬間解鎖。HUAWEI G7 Plus 內建 3000 mAh 電池,可提供最高 8 小時的連續影片播放時間,連續通話可達 10 小時。

在核心規格部分,它採用 Qualcomm Snapdragon 616 八核心 1.5GHz + 1.2GHz 處理器,並有 32GB 的儲存空間;而手機也加入 3GB RAM,一般使用綽綽有餘。在連線部分,它可以支援台灣全頻 LTE 連線,也有雙卡雙待,不過卡槽之一會和 microSD 共用,因此在雙卡和擴充記憶卡之間,用戶只能擇一。◎ HUAWEI G7 Plus 於 2015 年 11 月 1 日在台上市,單機建議售價 12,900 元。

廠牌
型號
上市日期
建議售價
目前售價
主要系統
4G
5G
雙卡雙待
CA
CA功能
作業系統
處理器
處理器核心
RAM
ROM
顏色
尺寸
重量
SIM
eSIM
電池
快速充電
快充技術
無線充電
防水防塵
主螢幕
副螢幕
HDR
螢幕技術
鏡頭
閃光燈
錄影解析度
攝錄功能
鏡頭
閃光燈
3.5mm耳機孔
立體聲雙喇叭
FM 收音機
影音功能
WiFi
藍牙
GPS
NFC
USB
USB介面
記憶卡
記憶卡槽
更多功能
指紋辨識(按鍵)
螢幕指紋辨識
3D臉部辨識
感應器
更多功能
◎ 最後更新於 2017-06-28,上述規格以原廠為準 >> 與其它手機品牌比較規格
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